公安部前往我司考察项目,并指导公司发展  部长助理与董事长进行深入业务交谈省公安领导盛赞我司开发二代身份证项目
首页 > 成功案例 > 按业务

新思科技与台积电协作下一代高功能核算3D体系集成处理方案

发布时间: 2022-06-01 04:32:21   来源:贝博竞彩网  

  3DIC Compiler是一致的多裸晶芯片规划完成渠道,无缝集成了根据台积公司3DFabric技能的规划办法,供给完好的“探究到签核”的规划渠道

  此次协作将台积公司的技能发展与3DIC Compiler的交融架构、先进规划内剖析架构和签核东西相结合,满意开发者对功能、功耗和晶体管数量密度的要求

  新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近来宣告扩展与台积公司的战略技能协作,以供给更高水平的体系集成,满意高功能核算(HPC)使用中日益添加的要害功能、功耗和面积方针。两边客户可经过新思科技的3DIC Compiler渠道,高效拜访根据台积公司3DFabric™的规划办法,以明显推进大容量3D体系的规划。这些规划办法可在台积公司集成片上体系(TSMC-SoIC™)技能中供给3D芯片堆叠支撑,并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS®)技能中供给2.5/3D先进封装支撑。这些先进办法交融了3DIC Compiler渠道的高度集成多裸晶芯片规划,可支撑处理 “探究到签核”的全面应战,然后推进在未来完成新一代超级交融3D体系,在一致封装中包含数千亿个晶体管。

  台积公司规划基础设施办理事业部副总经理Suk Lee表明:“台积公司与咱们的敞开立异渠道®(OIP)生态体系协作伙伴展开密切协作,旨在推进高功能核算范畴的下一代立异。这次协作将新思科技的3DIC Compiler渠道与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技能相结合,有助于帮忙咱们的客户满意功耗和功能方面的规划要求,并在高功能核算使用的先进SoC规划中取得成功。”

  3DIC Compiler渠道是一套完好的端到端处理方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片规划和全体系集成。3DIC Compiler渠道根据新思科技的Fusion Design Platform™通用的一致数据模型,整合革命性的多裸晶芯片规划能力,并使用新思科技国际一流的规划完成和签核技能,可在一致集成的3DIC规划操作界面供给完好的“探究到签核”渠道。这种超交融处理方案包含2D和3D可视化、跨层探究和规划、规划完成、可测性规划和全体系验证的规划及签核剖析。

  新思科技数字规划事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表明:“跟着以AI为中心的作业负载和专用核算优化需求日益增长,要满意其所需的大幅扩展,需求进步的领导力和广泛的协作立异。咱们与台积公司在其最新3DFabric技能上的开创性作业,使咱们可以探究并完成史无前例的3D体系集成水平。经过3DIC Compiler渠道和台积公司高度可拜访的集成技能,可在功能、功耗和晶体管数量密度方面完成腾跃,将影响并有助于重塑很多现有和新式的使用和商场。”

  3DIC Compiler渠道不只效率高,并且还能扩展容量和功能,为各种异构工艺和堆叠裸片供给无缝支撑。经过使用集成签核处理方案,包含新思科技PrimeTime®时序签核处理方案、StarRC™寄生参数提取签核、Tweaker™ECO收敛处理方案和IC Validator™物理验证处理方案,并结合Ansys®RedHawk-SC Electrothermal™系列多物理场剖析处理方案以及新思科技TestMax DFT处理方案,3DIC Compiler渠道供给了史无前例的先进联合剖析技能,以完成安稳高功能规划的更快收敛。



上一篇:永福股份获7家组织调研:公司正由电力动力体系集成解决方案供给商向电力动力归纳服务
下一篇:体系集成项目办理师是做什么的?

联系电话:0591-87734367 87726180

周一到周五(8:30-17:00)

地       址:福州市高新区海西科技园创业大厦16F

客服热线:400-091-0591

传       真:0591-87737081